广合科技公司新闻

　　·广合科技获得发明专利授权：“多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板”

　　·广合科技获得实用新型专利授权：“一种印刷电路板及其背钻可靠性测试模块”

　　·广合科技获得发明专利授权：“一种UV激光切割机激光器能量衰退的检测方法”

　　·【ESG动态】广合科技（001389.SZ）获华证指数ESG最新评级AA，行业排名第23

　　·广合科技：公司算力服务器PCB产品包括了通用服务器PCB和AI服务器PCB以通用服务器PCB为主

　　·广合科技：公司与国内外主流服务器品牌客户及ODM客户建立了稳定的业务合作关系

　　·广合科技获得发明专利授权：“一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机”

　　·广合科技(001389.SZ)：2024年度权益分派10派4.8元 股权登记日5月29日

　　·广合科技（001389）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升

　　·广合科技获得发明专利授权：“电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板”

　　·广合科技获得实用新型专利授权：“一种水平沉铜线的传输装置及其形成的水平沉铜线

　　·广合科技（001389）2024年年报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升

　　·广合科技(001389.SZ)：一季度净利润预增51.63%-79.20%

　　·广合科技(001389.SZ)：2024年度净利润6.76亿元 拟10派4.8元

　　·广合科技获得发明专利授权：“一种PTFE高频电路板中盲槽的制备方法”